mechatronic systemtechnik

About mechatronic systemtechnik

Wir, die mechatronic systemtechnik gmbh, mit Hauptsitz in Villach, Österreich, sind ein weltweit führender Anbieter von Automatisierungsgeräten für das Handling von Halbleiterwafern. Seit unserer Gründung im Jahr 1998 haben wir uns darauf spezialisiert, die Bedürfnisse der Branche nach zuverlässiger, sicherer und vollautomatischer Handhabung von nicht-standardmäßigen Substraten zu erfüllen. Egal ob ultradünne, MEMS, eWLP, TAIKO oder andere kritische Wafer, wir haben für jede Anforderung die passende Lösung. Unsere proprietäre Technologie sowie unser modularer Ansatz ermöglichen es uns, IDMs und FABs eine solche kosteneffiziente Lösung für komplexe Wafer-Handling-Anforderungen anzubieten. Mehr Informationen zu mechatronic systemtechnik gmbh und unseren Produkten und Technologien finden sie hier. Produkte, Services, Leistungen Wir von der mechatronic systemtechnik gmbh sind stolz auf unseren Grundsatz "we can handle it". Von Anfang an haben wir uns darauf konzentriert, die Halbleiterindustrie mit vollautomatischen Systemen für nicht standardmäßige Substrate oder nicht standardmäßige Handling-Anforderungen zu beliefern. Unsere Technologien Unsere proprietären End-Effectoren, Pre-Aligner, Mapping-Systeme und Chucks sind der Grund, warum wir die speziellen Handlings-Anforderungen erfüllen können. Wir haben die Möglichkeit alle Komponenten in unseren Systemen für verschiedene Anforderungen anzupassen, um eine sichere und zuverlässige Handhabung zu ermöglichen. End Effectors Eines unserer Schlüsselelemente für die mechatronische Technologieführerschaft bei der Handhabung von nicht standardmäßigen Substraten sind die verschiedenen End-Effectoren, die wir in den letzten 20 Jahre entwickelt haben. Unsere End-Effectoren sind in sechs Hauptfamilien unterteilt und können so konfiguriert und optimiert werden, dass sie alle Anforderungen an das Wafer-Handling erfüllen können. Pre-Aligners Unsere Pre-Aligner können entweder mit unseren proprietären Pre-Alignern oder mit Pre-Alignern von Drittanbietern ausgestattet werden. Zudem bieten wir auch verschiedene Spannfutter für seine Pre-Aligner an. Alle unsere Pre-Aligner können zwei Wafergrößen (6“/8“ oder 8“/12“) handeln. Mapping systems Ein weiterer sehr wichtiger Aspekt für den erfolgreichen und sicheren Umgang mit nicht standardmäßigen Substraten ist die Kenntnis darüber, wie die Substrate in der Kassette sitzen. Mehrere Faktoren tragen zur idealen Position des Endeffektors beim Aufnehmen oder Platzieren des Substrats bei. Dazu gehören substratbedingte Faktoren (z. B. Krümmung und Verzug), kassettenbedingte Faktoren (z. B. Neigung oder Verformung) und hardwarebedingte Faktoren (z. B. die Dicke des Endeffektors). Bei nicht standardmäßigen Substraten gibt es eine sehr enge Fehlerspanne, die eine sehr genaue Kartierung erfordert, und mit unseren Systemen erfüllt werden kann. Inspection plates Als zusätzlichen Service für unsere Partner bieten wir unser Design-Know-how und unsere Fertigungsprozesse an, indem wir Inspektionsplatten für die Platzierung der Substrate auf Mess- und Lithographiegeräte liefern. Mit speziellen proprietären Technologien für Substrate (z. B. eWLP-Wafer) können unsere Spannfutter einen Verzug von >10 mm bewältigen. Die resultierende Ebenheit der Substrate im Chuck kann unter 10 µm liegen. Unsere Produkte Wir haben zwei Hauptproduktlinien in unserem Portfolio: Equipment Front End Module (EFEMs), für Prozess- oder Metrologiegeräte, und eigenständige Systeme, die hauptsächlich von Integrated Device Manufacturers (IDMs) verwendet werden. mechatronic wafer loader (mWL) Unsere wafer loader bieten ein Höchstmaß an Leistung und Fähigkeiten und reduzieren gleichzeitig die Wafer-Transferzeit erheblich. Unsere Systeme sind vielseitig und modular konzipiert, können mehrere Wafertypen und -größen auf einer Plattform handhaben und so komplexe Handlings-Anforderungen auf höchstem Sicherheits- und Zuverlässigkeitsniveau erfüllen. mechatronic wafer loader neo (mWL neo) Als Weiterentwicklung des „klassischen“ mWL stellt der mWL neo eine optimale Möglichkeit dar, noch vielseitiger zu agieren. Dafür haben wir die Komplexität kritischer Handhabungskomponenten in die Module und das Software-Framework verlagert. So kann unser mWLneo sowohl einfache als auch komplexe Handhabungsanforderungen unterstützen. mechatronic wafer sorter (mWS) Unsere mWS-Serie repräsentiert die neueste Generation von Wafer-Sortern und setzt neue Maßstäbe in der sicheren Handhabung von dünnen, ultradünnen oder verzogenen Wafern. Die konsequente Umsetzung unseres modularen Designkonzepts garantiert volle Kompatibilität mit den unterschiedlichsten Wafer-Carriern. Alle Wafer-Sorter können als flexible Lösung für mehrere Wafer-Typen konfiguriert werden, wie sie in der modernen Halbleiterfertigung auftauchen. mechatronic wafer packer (mPT) Basierend auf der Erfahrung und dem Wissen für den Umgang mit kritischen Wafern haben wir ein vollautomatisches System zum Verpacken und Umpacken von Wafern in Versandkartons mit maximaler Zuverlässigkeit und Sicherheit entwickelt. mechatronic ring remover & laser cutter Der Ringentferner ist unsere vollautomatische Lösung zum Schneiden und Entfernen eines TAIKO-Rings vor dem Wafer-Dicing-Schritt. Unser Ansatz konzentriert sich auf die Minimierung der Belastung des Wafers und des Risikos einer Beschädigung des Wafers. Um dies zu erreichen, verwendet die mechatronic systemtechnik gmbh ein Lasersystem zum Schneiden des Rings und führt die Entfernung mit einem einzigartigen Verfahren durch. Eine integrierte Messtechnik misst dabei ebenso die die Qualität des Schnitts und liefert so wertvolle Daten an das Host-System der Fabrik. mechatronic calotte loader (mWL calotte) Dieses System ist zum Laden von Wafern aus Kassetten in kuppelförmige Substrathalter für die anschließende Metallabscheidung ausgelegt. Verdampfungsprozesswerkzeuge verwenden häufig sphärische Träger und Ringe, um Gleichmäßigkeits- und Defektziele zu erreichen. Heutzutage verwenden integrierte Gerätehersteller (IDMs) jedoch in diesem Schritt des Herstellungsprozesses eine manuelle Waferbeladung. Dies führt zu einer Verschlechterung der Ausbeute und einem erhöhten Risiko einer Fehlverarbeitung. Die mWL calotte ist ein vollautomatisches eigenständiges System zum Transferieren von Wafern zwischen Kassetten und Kalotten und bietet IDMs die Möglichkeit, den Durchsatz zu steigern und die Prozessrückverfolgbarkeit bei hohem Durchsatz zu verbessern. Perspektiven für die Zukunft Neue Trends, wie die ständige Weiterentwicklung von Smartphones und die neuen Entwicklungen im Bereich des autonomen Fahrens und der elektrisch betriebenen Fahrzeuge, führen zu einer erheblichen Nachfrage nach unseren Produkten. Gemeinsam mit unseren Kunden und Partnern sind wir stets auf der Suche optimale Lösungen zu entwickeln und die steigenden Anforderungen bestens handeln zu können. Ganz nach unserem Motto: "we can handle it".

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